栖霞区龙港科技园

  园区规划作为产学研协同创新平台，分四期建设，A区为上海光机所用房，建筑面积3.1万㎡，于2013年4月开工建设，目前企业已入驻；B区为南大固体照明及南邮研发中心，建筑面积4.8万㎡，于2013年10月开工建设，目前主体已封顶，正进行内外装施工；C区为北大光电研发中心，建筑面积4.2万㎡；D区为中国计算机研发中心，建筑面积4.2万㎡，C、D区将于今年开工建设。