园区规划作为产学研协同创新平台,分四期建设,A区为上海光机所用房,建筑面积3.1万㎡,于2013年4月开工建设,目前企业已入驻;B区为南大固体照明及南邮研发中心,建筑面积4.8万㎡,于2013年10月开工建设,目前主体已封顶,正进行内外装施工;C区为北大光电研发中心,建筑面积4.2万㎡;D区为中国计算机研发中心,建筑面积4.2万㎡,C、D区将于今年开工建设。
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